本产品通过变刚度封装结构实现灵敏度远超普通FBG传感器的3-10倍增敏,大幅提升了信噪比,适合基础设施微弱信号及环境微振动的采集和监测,满足传统传感元器件不能满足的结构早期损伤监测与识别的需求。
1.产品概述
本产品通过变刚度封装结构实现灵敏度远超普通FBG传感器的3-10倍增敏,大幅提升了信噪比,适合基础设施微弱信号及环境微振动的采集和监测,满足传统传感元器件不能满足的结构早期损伤监测与识别的需求。
2.产品特点
(1)创新设计了传感器内部变刚度封装结构,形成显著的应变增敏和噪音减敏效应,提升其测量灵敏度和信噪比;
(2)根据工况需求,增敏系数可通过变刚度比进行合理设计;
(3)传感性能长期稳定,可以在复杂条件下正常工作,安装施工便利。
3.性能指标
参 数 |
单 位 |
指 标 |
测量精度 |
FS |
0.1% |
灵敏度系数 |
pm/με |
3~5 |
标准量程 |
με |
-1000~3000 |
标距长度 |
cm |
30~100 |
工作温度 |
℃ |
-20~80 |
使用寿命 |
年 |
≥10 |
安装方式 |
/ |
表面焊接/粘贴 |